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Xperia 5 IVの本体ボディーを3D化

Xperia 5 IV(ファイブ・マークフォー)向けバンパーの商品設計を始めるにあたり、最初の段階でXperia 5 IV本体の3D(デジタ […続きを読む]

Xperia 5 IVが到着。コンパクトを実感

本日が発売日(10月21日)となる、Xperia5シリーズの2022年冬春モデル「Xperia 5 IV」(ファイブ・マークフォー)が到着し […続きを読む]

Pixel7 Proのボディーを3D化

開発中のGoogle、Pixel 7 Pro用バンパーの商品設計について、まずは商品の基礎となる本体のボディー形状の3D(デジタル)化が必要 […続きを読む]

iPhone14ProとMax用バンパーの試作品が完成

現在開発中の「iPhone14Pro」及び「iPhone14Pro Max」向けのアルミバンパー、【EDGE LINE】の一次試作品が完成し […続きを読む]

Pixel 7 Proを開封 同梱されていた謎の黒い箱

Googleのスマートフォン「Pixel 7 Pro」向けに商品開発を予定しております。この度、本日が発売日(10月13日)となり、予約して […続きを読む]

アルマニアで開発中(販売予定)商品のご紹介

アルマニアで現在進めている2022年度内に販売開始目標となっている予定商品ラインナップをご紹介していきます。 アルマニアではアルミ素材を切削 […続きを読む]

新型Xperia 5 IVが10月中旬以降に登場

ソニーモバイルの公式サイト上にXperia 5 IVが登場し、モデル専用サイトが閲覧できるようになっております。 コンパクトモデルと謳うXp […続きを読む]

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