Xperia 5 IVの本体ボディーを3D化

Xperia 5 IV（ファイブ・マークフォー）向けバンパーの商品設計を始めるにあたり、最初の段階でXperia 5 IV本体の3D（デジタル）化が必要となります。

実機を3次元測定機を用いて確認しながら、正確に3D化して（取り込んで）いきます。

歴代モデルのXperia 5シリーズからは主にXperia 5 IVで全周の側面形状がフラット化されていますので、その点が最も異なります。
また、SIMカード&SDカードのトレー位置は底面側に移動しており、この点はXperia 1 IVと同様な変更となっています。

本体背面のカメラレンズの突起部は意外に低く抑えられており、1.2ｍｍほどしか飛び出し量はありません。
物理的な性能はXperia 1 IVには及びませんが、そこまで撮影機能を重要視しない場合でも必要十分なXperia 5 IVのカメラ性能であり、コンパクトで実用的なモデルになっています。

3D化が完了したXperia 5 IV

先日ご紹介した「Pixel7 Proのボディーを3D化 」と同様の作業内容にはなってきますが、ここでの作業が最も慎重かつ重要な最初の工程になってきます。

2D（実測）上でのXperia 5 IVの（1/100ｍｍ単位での）WHDボディーサイズはW67.10×H155.74×D7.69（最厚8.88）mmとなりました。

これを踏まえてバンパーの設計が開始されます。現在はPixel 7 PROのバンパー設計中ではありますが、Xperia 5 IVも平行して設計作業を進めていきます。

レンズプロテクターとガラスディフェンダーの設計は完了

こちら完成したのXperia 5 IVを基準に、商品化予定の「レンズプロテクター」が設計を完了しています。
こちらは性能確認のための試作品の製作へ既に移行しています。

また、Xperia 5 IV向けの「GLASS DEFENDER」（ガラスイルム）についても設計は完了しており、こちらは商品の生産を開始しております。
商品仕様については歴代モデル用と同等仕様となる予定です。

この2つのアイテムはバンパーよりも先に商品化となります。
もちろん、バンパーとの同時装着可能な商品として設計されておりますので、お好みによってバンパーと一緒にご利用いただけます。