XPERIA 10V用バンパーの試作モデル

ソニーの2023年ミドルレンジモデル「Xperia10V」に向け、アルミフルビレット・バンパーの商品開発を進めております。その中で生産前には必ず必要とする実機装着確認と動作テスト用に試作バンパーを製作します。

10V向けのバンパー試作品は現時点で2次試作が完成しており、製品仕様最終確認の調整段階に入ってはおります。

10V用（テン・マークファイブ）では、前モデルの10IV用で採用されたスマホショルダー用途を目的としたメタル・ストラップアタッチメントがバンパーのボトム面左右に取付できる機能性を継続しています。

現行1Vや5IVなどのハイエンドモデル向けエッジラインバンパーに比べますと、フレンドリーモデルの10シリーズでは、その本体思考とユーザー層に対してシンプルになるような構造設計としています。

バンパーの機能面やデザイン面などでプロテクション性能を維持しながら加工部分は各所で簡素化されてはいますが、基本のアウトラインはエッジラインシリーズとしてのプロポーションを堅持しています。

この10V用バンパーの仕様については、XZ2より前のエッジラインバンパーと同等の構成に加え、現代版（10V向けに）にブラッシュアップされた商品性になっています。

この数日はハイエンドモデルのXPERIA1V用アルミバンパーのリリースにより、少し開発ペースが落ちている中ではありますが、10Vも現時点で2回目の試作品が完成しております。

Xperia10V用アルミバンパーの試作品

10V用アルミバンパーの1次試作での確認時点では、どうやら本体とのクリアランス（隙間）設定が足りない感触があり、その点を中心に2次試作品で再調整したものになります。

画像のものは試作品でアルマイト（色付け）は施されていません。アルマイトを行うと微妙にミクロ（1/1000㎜）単位で寸法が変わります。そのミクロ部分も考慮して設計数値は設定されています。

デジタル化が進む現在においても、「モノ」（物体）として提供するような商品であれば、最終的には人の「感覚」も大きな要素となり製品性を左右します。

こういった点は多少の誤差があっても吸収してしまうソフト系ケース類とは異なり、ハード系金属素材を用いた製品では実機を用いて実際の確認でしか知ることはできません。

いくら設計通りに正確（数値通り）に製品が制作できていたとしても、数値だけでは分からない部分の難しさがバンパーの製作には難しい部分があります。

細やかな調整を繰り返し、エッジラインバンパーの抜群の装着性を生み出しています。

10V用では正面から見て左上部に位置するバンパー内に組み込まれるサイドパネルを外しておけば、バンパー装着後でも本体のSIMトレーが引き出せるような構造としております。

今後の予定（商品化は一旦保留）

今回ご紹介した試作品のXperia10V用アルミバンパーで現時点で多くの確認点ではクリアーしており、ほぼ量産仕様に近いものとなっております。

通常であれば、ここから数日後には量産用加工ツールの準備が整いまして、実際の製品切削加工に移行して参ります。

10V用バンパーの商品化は保留となります。

ここまで10V向けにバンパーの開発に関しては完成している（進行している）状況ではあるものの、残念ながらXperia10V用のアルミバンパーは中止になる（製品化しない）可能性が高くなっております。

中止は決定事項ではありませんが、弊社調べの中でXperia10V本体側の販売状況が大変苦戦している状況になっており、アルミバンパーの一定数の販売見込みも立たない状況です。

そのため、Xperia10V用アルミバンパーの商品化は一旦保留となりまして、今後の状況を注視しながら、見込みが立てば製品化へ進むようになります。

そういった状況になった際でも直ぐに生産を開始できるよう、準備手前までは進めておくといったような状況になっております。