XPERIA10Vのボディーを3D化し10IVと比較

2023年ミドルレンジモデルの「Xperia10V」(テン・マークファイブ)の商品設計を進めるにあたり、まずは実機本体測定を行って3D化(コンピューターへの取り込み作業)を進めています。
商品設計にするにあたっては、前モデルの10IVと違いについても確認しながら進めます。そのため、10IVを10Vと比較しながらの作業にもなります。

実機の10Vと10IVを並べたフロントとバック(背面側)です。
ボディーカラーが同色系のホワイトのため、フロントは特に違いも分かりませんし、並べただけで(各々のモデル)機種を特定するのは困難です。
フロントからは右上にあった充電時などのLEDインジケーターが10Vでは無くなりましたので、それを目安とするくらいしかありません。

背面側を並べてみましても、若干のボディーサイズ変更はありましたが、それもサイズ感からモデル特定は難しいので、キャリアモデルなら型式番号(docomoの場合はSO-52Dが10V)を見て特定する方法くらいしかありません。
ボディーデザイン面での変更は皆無に等しかった10IVから10Vへの変更点は外観からだけですとまず分かりません。(ディスプレイボタンの色違いなどはあります)
あえて言えばSIMトレーが変わっています。

SIMトレー形状の違い
- XPERIA 10 V → 両面装着式のSIMトレー(短い)
- XPERIA 10 IV → 並列装着式のSIMトレー(長い)
SIMトレーは10Vで両面式になっていますので、SIMトレーを取り出した時に長いもの(SIMとSDが並列配置)は10IV、両面式は10Vとなりますが、これはSIMトレーを外さないと特定できない点です。
3D化が完了したXPERIA10V
前モデルの10IVと外観ボディーのデザイン面でもほぼ変更が無かった10Vのため、3D化の作業中も(10IVなのか)どちらの作業してるか若干分からなくなりそうでした。
こちらが実機から3D化されて、CAD上に取り込まれたXPERIA10Vになります。
10Vのフロント側

フロント側は特にフレンドリーデザインとも言える、いたってシンプルかつ飽きの来ないボディーデザインです。10シリーズの特徴でもあります。
10Vの背面側

カメラなどの構成要素もシンプルではありますので、背面側のデザイン面も10IVと比較しても遜色ありません。違いは分からないほどです。
10Vと10IVのボディーサイズ比較
ここで、10Vは10IVとボディーサイズがどう変わったか比較してみます。測定した寸法値を縦横厚み(WHD)での単純比較です。

- XPERIA 10 V=W68.4×H155.3×D8.6(mm)
- XPERIA 10 IV=W67.4×H153.3×D8.7(mm)
各モデルの図面上の寸法値は小数点2位以下を四捨五入しています。
新型の10Vではわずかではありますが、横W方向で1mm、縦H方向で2mm近く大型化されています。
ディスプレイが0.1インチ大型化された分、ボディーサイズもも押し出された格好になっているようです。厚みはほとんど変わりません。
外観的なパッと見た目では分からない部分でありますが、こうやって測定した結果を見てみると、その違いが分かります。
性能面でのスペックアップ以外にもディスプレイの大型化、フロントのステレオスピーカーへの変更と地味でありながら着実に進化しているXPERIA 10Vです。

この記事は機械加工の中でもアルミフルビレット技術を駆使して独自の観点によって「独創性のアイテム」を造り出す、alumania(アルマニア)の専門スタッフにより執筆されています。
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