XPERIA10Vのボディーを3D化し10IVと比較

2023年ミドルレンジモデルの「Xperia10V」（テン・マークファイブ）の商品設計を進めるにあたり、まずは実機本体測定を行って3D化（コンピューターへの取り込み作業）を進めています。

商品設計にするにあたっては、前モデルの10IVと違いについても確認しながら進めます。そのため、10IVを10Vと比較しながらの作業にもなります。

実機の10Vと10IVを並べたフロントとバック（背面側）です。

ボディーカラーが同色系のホワイトのため、フロントは特に違いも分かりませんし、並べただけで（各々のモデル）機種を特定するのは困難です。

フロントからは右上にあった充電時などのLEDインジケーターが10Vでは無くなりましたので、それを目安とするくらいしかありません。

背面側を並べてみましても、若干のボディーサイズ変更はありましたが、それもサイズ感からモデル特定は難しいので、キャリアモデルなら型式番号（docomoの場合はSO-52Dが10V）を見て特定する方法くらいしかありません。

ボディーデザイン面での変更は皆無に等しかった10IVから10Vへの変更点は外観からだけですとまず分かりません。（ディスプレイボタンの色違いなどはあります）

あえて言えばSIMトレーが変わっています。

SIMトレー形状の違い

• XPERIA 10 V → 両面装着式のSIMトレー（短い）
• XPERIA 10 IV → 並列装着式のSIMトレー（長い）

SIMトレーは10Vで両面式になっていますので、SIMトレーを取り出した時に長いもの（SIMとSDが並列配置）は10IV、両面式は10Vとなりますが、これはSIMトレーを外さないと特定できない点です。

3D化が完了したXPERIA10V

前モデルの10IVと外観ボディーのデザイン面でもほぼ変更が無かった10Vのため、3D化の作業中も（10IVなのか）どちらの作業してるか若干分からなくなりそうでした。

こちらが実機から3D化されて、CAD上に取り込まれたXPERIA10Vになります。

10Vのフロント側

フロント側は特にフレンドリーデザインとも言える、いたってシンプルかつ飽きの来ないボディーデザインです。10シリーズの特徴でもあります。

10Vの背面側

カメラなどの構成要素もシンプルではありますので、背面側のデザイン面も10IVと比較しても遜色ありません。違いは分からないほどです。

10Vと10IVのボディーサイズ比較

ここで、10Vは10IVとボディーサイズがどう変わったか比較してみます。測定した寸法値を縦横厚み（WHD）での単純比較です。

• XPERIA 10 V＝W68.4×H155.3×D8.6（mm）
• XPERIA 10 IV＝W67.4×H153.3×D8.7（ｍｍ）

各モデルの図面上の寸法値は小数点2位以下を四捨五入しています。

新型の10Vではわずかではありますが、横W方向で1ｍｍ、縦H方向で2ｍｍ近く大型化されています。
ディスプレイが0.1インチ大型化された分、ボディーサイズもも押し出された格好になっているようです。厚みはほとんど変わりません。

外観的なパッと見た目では分からない部分でありますが、こうやって測定した結果を見てみると、その違いが分かります。

性能面でのスペックアップ以外にもディスプレイの大型化、フロントのステレオスピーカーへの変更と地味でありながら着実に進化しているXPERIA 10Vです。