XPERIA1Vが発売開始 その実機を外観チェック

ソニーの2023年最新型フラッグシップモデル【Xperia 1 V】（ワン・マークファイブ）が2023年6月16日に発売開始となりました。
ドコモにて予約していた本体が到着したので、早速外観的な観点を主体として各部のチェックを行いました。

商品開発用に向けて、まずは1Vの外観的な要素を1IVとの違いを考慮しながら、1Vの実機確認を進めていきます。

その後にアルマニアでは、測定・企画・商品設計へと進んで参ります。

パッケージからの開封

従来よりなんとも簡素的なパッケージを採用していたxperiaシリーズでしたが、ようやくオリジナリティーを感じられるパッケージに変更されました。

成形パッケージとなって、少し開封前に期待感が持てるようになりました。
材質が紙なのは同じですが、粉砕した再生紙を成形したケース形状になっていますので、SDGsの時代に好感が持てます。

ちなみに、今までのxperia mark IV（マークフォー）シリーズまでのパッケージについては、紙を折りたたんだタイプで紙厚も薄くてコシの無い、簡易的で質素感も感じるほどの折りたたみ式の紙箱パッケージでした。

以前はサステイナブルでエコな材質ではあったとしても、お世辞にも開封前に心が躍るような体験には程遠い感覚のパッケージになっておりました。

Xperia1Vの部品構成

成形パッケージは上蓋、本体が収められている下蓋の2構成になっています。
内部も素材そのままなので古紙らしい紙質感があり、本体を優しく固定している感覚にもなります。

画像左側にXPERIAのロゴが入った保護シートが貼られているものが今回のXPERIA1V本体となります。

本体以外の構成品と言っても、基本的には期待しながらパッケージ箱を開けても本体しか入っていません。

説明書類は簡易的なものが添付されている程度で、USBケーブルや充電器などは含まれていません。

これは歴代モデル同様なので、今利用されている充電器やUSB-Cケーブルを利用することになります。サスティナブルの時代ということですね。

実機（Xperia1V）の各方向と詳細部

さて、パッケージから本体を取り出したところで、Xperia1V（ワン・マークファイブ）の実機を全方向チェックしていきます。

その前に、一応、今回の新型Xperia1Vの主な仕様についてまとめておきます。

• 本体サイズ：約71mm×約165mm×約8.3mm
• 重量：約187g
• 6.5インチ（60 / 120Hz）有機ELディスプレイ
• 解像度：4K（3,840 × 1,644ピクセル）
• SoC：Snapdragon 8 Gen 2
• RAM：12 GB（16GB）ROM：256（512GB）(SIMフリーモデル)
• 広角カメラ：48MP（1/1.35型 Exmor-T）・F1.9
• 超広角：12MP（1/2.55型 Exmor-RS）・F2.2
• 望遠（倍率3.5〜5.2）：12MP（1/3.5型 Exmor-RS）・F2.3〜2.8
• 生体認証：サイドディスプレイボタンに指紋認証
• スピーカー：ステレオ対応
• 充電：USB-C & ワイヤレス（Qi）対応
• 通信：Bluetooth 5.3、Wi-Fi 6E、5G Sub-6（キャリア版はmmWV対応）
• バッテリー：5,000mAh、防水防塵：IP68
• NFC ：Type A/B/F（おサイフケータイ対応）

スペック的には1IV（ワン・マークフォー）のバージョンアップ版にも見えてしまいますが、今回の1Vは特に標準（広角）カメラのセンサー拡大により、カメラ性能への期待が大きく膨らみます。

1IVからの光学ズームレンズは同仕様ですが、これも併せて搭載していますので、目的が特殊であったり明確でなければ、本当にコンパクトカメラが不要になってしまいました。

Xperia1Vの正面と背面側

実機Xperia1Vのフロントとバックを切り出して並べています。
正面側はそのほとんどがディスプレイになりますので、一目でXperia1Vと分かることは難しいです。

ここでの実機はドコモ仕様になりますので、背面側の下側、XPERIAロゴの上にドコモのロゴが堂々と印刷されております。
docomoのロゴは小文字ですが、太いのでXPERIAロゴより目立ちます。

Xperia1Vの全側面方向

4方向の全側面を切り出して並べています。
カメラレンズ側を下にして、各側面を撮影したものです。

SIM/SDカードトレーはXperia 5 IV同様に下側（本体底面）に配置となっています。

このことからも、前モデルのXperia1IVとは別の筐体であり、異なる設計品となっていることも伺えます。

その他は従来と同じような側面構成となっており、右側面にボタン類が集中しており、指紋認証を兼ね備えたディスプレイボタンとシーソー式のボリュームアップ&ダウン、カメラのフォーカス半押し可能なシャッターボタンになります。

1III（ワン・マークスリー）に搭載された【グーグルアシスタントキー】は搭載されていません。

上部には3.5mmイヤホンジャックとマイク、底面にはUSB-CとマイクとSIMカードトレー部が構成されています。

Xperia1Vの各外観要素の詳細

物理的な構成要素の少ないスマートフォンはXperia1Vも同様ですが、特徴ある個所と言えば、今回は圧倒的にカメラレンズとなります。

デザインも一新され、個々に単体レンズガラス面を持って雰囲気も一気に変わりました。

ここだけでかなり写真や動画撮影が楽しみなるほどです。LEDやセンサー類も同ハウジング内に収まったことでスッキリしています。

Xperia1Vの外観特徴①

カメラレンズのデザインはとても良くなったのですが、レンズのガラス面が表面までの位置に設置されているので、表面傷にはとにかく気を使うようになってしまいました。

画面を上面に向けて平置きすれば、当然ですがカメラレンズは突起していますので、テーブルなどに直接接触させることにはなります。

最近のスマホはiPhoneも同様ですが、やはり高額であり高性能なカメラになっていますので、ここは（レンズ面は）何かしらの対策を施したいところです。

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それから、1Vで初めて見かける部分として特徴づけるのが全周側面の溝加工です。
一応数えてみますと、9本の溝が全周に刻まれています。

Xperia1Vの外観特徴②

全周に溝を掘りますと、実際は各部で分かれている筐体に対して、この溝を揃えるのは少々リスクがあるようには思えますが、しっかり揃っています。

この溝はギザギザとなって触感でも分かりますし、滑り止めとしては効果はあります。但し、本体を立てて利用しているときは重力で落ちてしまう方向なので、やはり落下には注意が必要です。

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また、本体背面のパネルはパッと見だと分かりにくいのですが、正確には小さい粒のような凸形状を持つエンボス仕様になっています。

Xperia1Vの外観特徴③

かなり細かく無数に渡って凸形状があります。これも触ると触感で明らかに分かるものなので、滑り止めには効果が高いものと思われます。

側面と併せて、滑り止め配慮が全体的に施策され、コンパクトカメラ代用しかり、デザイン面でも少しそちらに振られたような感覚も持ちます。

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Xperia1Vの外観特徴④

それから、nano SIM/ｍicro SDカードトレーが底面に配置されました。両面装着式の短いトレーとなっています。これも1IVとは異なる配置です。

Xperia1 V実機確認のまとめ

ここではXperia1Vの外観的な要素に対してご案内してきましたが、いかがでしたでしょうか。

外観面だけでも1IVから多数の変更点がありますが、今回のXperia1Vの進化・大きな特徴としてはカメラ性能が特筆されそうです。

レンズエリアのデザインも一新され、1IVとレンズ特性は変わりありませんが、広角（標準）レンズのセンサーが従来までの1/1.7型から1/1.35型へと大型化され、特に暗い場所での撮影にはその威力が大きく発揮されるでしょう。

全体的には、更に細かい部分が1IVよりも細やかにアップデートされており、Snapdragon 8 Gen 2の採用で電力効率や発熱の改善も期待されています。

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Xperia1 VとXperia1 IV

外観的な部分はやはり重要ですので、前モデルの1IVと比較して変更されている外観要素をまとめてみますと、

1. カメラレンズ突起部のデザイン変更
2. 全周側面の溝加工
3. 背面のエンボス加工
4. nano SIM/ｍicro SDカードトレーが底面に配置
5. （パッケージは成形ケース化）

デザイン的にここまで各要素ごとに変更があるのは珍しいくらいです。

今まで表面処理違い（鏡面にしたり、マット処理やカラー違い）くらいで、内部のスペックアップが多かったため、今回の1Vは外観的な新しさも大きく感じられます。

当然ながら各種スペックも向上し、全体的な魅力が向上してその完成度は近年の中では最高モデルになったのではないでしょうか。

但し、本当に価値は感じられますが、（20万円を超える）超高額モデルまでになってしまいました。